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首届深圳集成电路创新应用展在会展中心举行

发布日期:2010-06-03 新闻来源:深圳商报

  记者昨日(2日)获悉,由深圳市科技工贸和信息化委员会和深圳市科学技术协会主办的首届深圳集成电路创新应用展,于6月2日至3日在深圳会展中心举行。据悉,此次展会吸引了上百家中国本土集成电路(IC)设计和方案应用厂商参展,汇集了本土最新的半导体技术、创新设计和应用方案,为珠三角电子设计制造商提供高效的一站式应用方向与技术方案获取的平台,助力金融危机后中国电子产业的自主创新和产业升级。

  首届深圳集成电路创新应用展,由已举办7届的“泛珠三角集成电路产品展示暨高峰论坛”发展而来。此次展会是国内IC设计公司参展数量最多的一个展会,吸引了展讯通信、中星微、瑞芯、炬力、国民技术、华亚、澜起、君正、天微、智多微电子、山景、芯原和芯派等一批优秀的本土IC设计公司。其中,展讯通信、中星微和炬力等三家在美国纳斯达克上市的公司将集体亮相,而创业板上市的国内IC设计公司国民技术也将参展。他们将不仅展示先进最新的半导体技术,还将带来实用的创新设计和应用方案,涉及便携消费电子、3G和Android智能手机、电子书、平板电脑/MID、数字高清电视、无线视频监控、移动支付、LED照明和汽车电子等新兴和热点产品方案,帮助下游的系统整机制造商选择正确的产品方向和技术方案。

  作为此次展会承办单位之一,深圳IC基地副主任周生明表示,随着中国IC设计公司进军主战场,未来和本土系统整机制造商的合作会越来越多,希望通过在深圳举办这一专业展,促进国产IC和整机制造商的联动发展,打造从IC到整机的本土创新链,并推动深圳及全国IC设计产业的做大做强。

  据悉,此次展会将以便携消费电子、3G和智能手机、数字电视和家庭娱乐、LED照明和绿色节能,以及产业配套和服务等应用领域划分展区,充分体现了展会“立足本土原创技术,面向市场和应用”的创新应用特色。


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